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UPH ：     15K

                  MTBA： >6小時(shí)

                  MTBF：24小時(shí)

所需設(shè)施

電源： 單相220V±10V ,50Hz，3KW容量

壓縮空氣（壓力）:0.5～0.8MPa

真空： -80KPa

尺寸及重量

長(zhǎng)×寬×高 1100mm×1000mm×1800mm

重量：900Kg

芯片臺(tái)

晶圓尺寸可選配6或8寸晶圓盤

XY分辨率0.2um

行程范圍250mm*250mm

配備自動(dòng)擴(kuò)膜系統(tǒng)

頂針系統(tǒng)

伺服電機(jī)直驅(qū)凸輪結(jié)構(gòu)

推頂高度   2mm

推頂速度   可編程

頂針       單針

條帶上料系統(tǒng) 
設(shè)備支持框架寬度：28-100mm。
設(shè)備支持框架長(zhǎng)度：130~300mm.
設(shè)備支持框架厚度：0.1~0.5mm。
可選擇疊片上料或料盒上料。
卸料工作站
料盒收料多料盒疊放。

圖像識(shí)別系統(tǒng)

帶可變焦距鏡頭的自動(dòng)瞄準(zhǔn)系統(tǒng)

可同時(shí)顯示拾取和焊接位置

圖像及彩色顯示屏顯示

自動(dòng)圖像識(shí)別用于良好晶片、印墨晶片 、碎裂晶片及空白晶片

焊頭
晶片尺寸：0.23mm×0.23mm～1mm×1mm
拾取及焊接力度：音圈電機(jī)實(shí)現(xiàn)30g～300g可獨(dú)立編程控制的拾取及焊接壓力焊頭高度測(cè)量：配備非接觸式傳感器，重復(fù)精度5uM，焊接及拾取高度自動(dòng)測(cè)量，焊接效果實(shí)時(shí)檢測(cè)，避免因吸嘴磨損造成不良品產(chǎn)出

焊接次數(shù)與芯片尺寸是正比關(guān)系，0.4*0.4mm的焊接次數(shù)會(huì)>200K

拾取或焊接時(shí)間： 可編程控制

工作周期時(shí)間：250-280msec（需視固晶陣列）

Y向陣列75mm，分辨率2um

Z向行程 36mm，分辨率1um

X補(bǔ)償   ±2.5mm，分辨率0.5um

四、系統(tǒng)及程序存儲(chǔ)數(shù)量 1.Windows操作界面； 2.程序可編輯、可調(diào)取、可存儲(chǔ)，死機(jī)會(huì)自動(dòng)保存； 3.設(shè)備數(shù)據(jù)功能具備可保存和導(dǎo)出。 4.支持Soft Touch（邦定延遲） 5.支持Ejector（頂針預(yù)頂高度設(shè)置） 6.支持Post Bond Inspection（邦定后檢測(cè)） 7.支持Wafer Mapping(芯片地圖） 8.支持MTBA MTBF（數(shù)據(jù)分析） 9.支持Auto Load recipe （互聯(lián)網(wǎng)端口）（可選） 10.支持Operation log and error record （數(shù)據(jù)拷貝）