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UPH : 15K
MTBA: >6小時(shí)(由于設(shè)備使用卷帶進(jìn)料,多料盒下料,設(shè)備需輔助的最短周期時(shí)間就是吸嘴更換周期)
MTBF:24小時(shí)
所需設(shè)施
電源: 單相220V±10V ,50Hz,3KW容量
壓縮空氣(壓力):0.5~0.8MPa
真空: -80KPa
尺寸及重量
長×寬×高 1100mm×1000mm×1800mm
重量:900Kg
芯片臺
晶圓尺寸可選配6或8寸晶圓盤
XY分辨率0.2um
行程范圍250mm*250mm
配備自動擴(kuò)膜系統(tǒng)
頂針系統(tǒng)
伺服電機(jī)直驅(qū)凸輪結(jié)構(gòu)
推頂高度 2mm
推頂速度 可編程
頂針 單針
卷帶式上料系統(tǒng)
最大可兼容600mm直徑卷帶盤
設(shè)備最大支持70mm寬度引線
卸料工作站
配備自動裁切系統(tǒng)(詳見裁切機(jī)規(guī)格)
圖像識別系統(tǒng)
帶可變焦距鏡頭的自動瞄準(zhǔn)系統(tǒng)
可同時(shí)顯示拾取和焊接位置
圖像及彩色顯示屏顯示
自動圖像識別用于良好晶片、印墨晶片 、碎裂晶片及空白晶片
焊頭
晶片尺寸:0.23mm×0.23mm~1mm×1mm
拾取及焊接力度:音圈電機(jī)實(shí)現(xiàn)30g~300g可獨(dú)立編程控制的拾取及焊接壓力
焊頭高度測量:配備非接觸式傳感器,重復(fù)精度5uM,焊接及拾取高度自動測量,焊接效果實(shí)時(shí)檢測,避免因吸嘴磨損造成不良品產(chǎn)出
吸嘴壽命 | 共晶溫度 | 芯片尺寸 | 焊接次數(shù) |
440°C | 0.3*0.3mm | >100K | |
240°C | 0.3*0.3mm | >130K |
焊接次數(shù)與芯片尺寸是正比關(guān)系,0.4*0.4mm的焊接次數(shù)會>200K
拾取或焊接時(shí)間: 可編程控制
工作周期時(shí)間:250-280msec(需視固晶陣列)
Y向陣列75mm,分辨率2um
Z向行程 36mm,分辨率1um
X補(bǔ)償 ±2.5mm,分辨率0.5um
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